1. Reflow soldering processes :SMT, BGA, CSP and flip chip technologies. ]CD[

پدیدآورنده :

کتابخانه: كتابخانه و مركز اسناد دانشگاه كردستان (کردستان)

موضوع : Design and construction ، Electronic apparatus and appliances,، Solder and soldering,، Electronic packaging,، Electric connectors

رده :
TK7836
.
L43
2002